研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。
AS5681是一种可拉伸的银导电粘合剂，能够承受热成型和超模压温度。该组合物可用于连接LED并在涂有图形油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上构建电容开关。
案例：电路可以制造在塑胶上、膜上
案例：内部电路，外表装饰，灯饰加上后终应用图
案例：3D造型外观与新设计的结合，加上多种电子元件实现的功能性，成为表面装饰的重要趋势。
案例：触控滑条、灯、触摸按钮于一体，超薄、简洁