Atmax喷嘴在半导体制造领域的应用示例喷嘴AM型
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Atmax喷嘴在半导体制造领域的应用示例喷嘴AM型
由于可以雾化和喷射少量液体,因此可以在半导体和电子元件制造过程中通过喷涂形成薄膜。
与其他喷涂系统相比,喷涂工艺易于控制,设备配置也很简单。它的特点是使用一个喷嘴的条件范围很广,从厚涂层到薄膜。
尖锐的粒度分布使其适用于需要度的清洁。与常规喷嘴相比,Atmax喷嘴雾化所需的冲击流速较小,因此冲击力小且射流流速适中。
有两个主要组成部分。标准喷嘴材料是SUS316L,因为它是非常简单的组件结构,但是可以使用与使用环境相匹配的材料进行制造。另外,在液体接触部分中不使用O形圈。
可以容易地连续注入包含固体的浆液。为了通过喷雾获得雾化,从小孔口喷射是通常的理论,但是Atmax喷嘴能够雾化大直径的喷射。
Atmax Nozzle AM型能够地喷涂非常少量的液体试剂,从而获得平均粒径约为5μm的细颗粒。它是一个非常小的喷嘴,可以与20至750瓦特的空气压缩机一起使用。