第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。
产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。
公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。