DieTopSystem烧结银芯片保护DTS

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点： 1. 的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率。

2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。