烧结银材料,烧结银浆方法

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展以及移动电子产品日渐向轻巧、多功能和低功耗方向演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长。

不同于普通的摄像头模组，3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。

无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。