中国芯片行业发展动态与前景规划战略建议报告

中国芯片行业发展动态与前景规划战略建议报告2022～2028年

【报告编号】: 416298

【出版时间】: 2022年5月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

章芯片行业的总体概述
节相关概念
一、芯片的内涵
二、集成电路的内涵
三、两者的联系与区别
二节常见类型
一、LED芯片
二、手机芯片
三、电脑芯片
四、大脑芯片
五、生物芯片
三节制作过程
一、原料晶圆
二、晶圆涂膜
三、光刻显影
四、掺加杂质
五、晶圆测试
六、芯片封装
七、测试包装
四节芯片上下游产业链分析
一、产业链结构
二、上下游企业
二章2019年到2022年芯片产业发展分析
节2019年到2022年世界芯片市场综述
一、市场发展历程
二、销售态势分析
三、市场特点分析
四、市场竞争格局
五、下游应用领域
六、芯片设计现状
七、芯片制造产能
八、产业发展趋势
二节美国芯片产业分析
一、产业发展地位
二、产业发展优势
三、政策布局加快
四、产业发展规模
五、产业发展特点
六、芯片市场份额
七、类脑芯片发展
八、技术研发动态
九、机构发展动态
三节日本芯片产业分析
一、产业发展历程
二、市场发展状况
三、产业发展特点
四、技术研发进展
五、企业经营情况
六、企业并购动态
四节韩国芯片产业分析
一、产业发展阶段
二、产业发展动因
三、行业发展地位
四、出口走势分析
五、存储芯片现状
六、产业发展经验
七、市场发展战略
五节印度芯片产业分析
一、产业发展优势分析
二、电子产业发展状况
三、市场需求状况分析
四、行业发展现状分析
五、行业协会布局动态
六、产业发展挑战分析
七、芯片产业发展战略
三章2019年到2022年中国芯片产业发展环境分析
节经济环境分析
一、国内宏观经济
二、对外经济分析
三、固定资产投资
四、工业运行情况
五、宏观经济趋势
二节社会环境分析
一、互联网加速发展
二、智能芯片不断发展
三、信息化发展的水平
四、电子信息制造情况
五、研发经费投入增长
六、科技人才队伍壮大
七、万物互联带来需求
八、中美贸易战影响
九、影响分析
三节技术环境分析
一、芯片技术研发进展
二、5G技术助力产业分析
三、芯片技术发展方向分析
四节专利环境分析
一、集成电路领域专利状况
二、美国集成电路领域专利状况
三、中国集成电路领域专利状况
四、中国集成电路专利申请主体
五、中国集成电路布图设计权
四章2019年到2022年中国芯片产业发展分析
节2019年到2022年中国芯片产业发展状况
一、行业特点概述
二、产业发展背景
三、产业发展意义
四、产业发展进程
五、产业销售规模
六、芯片产量规模
七、产业发展提速
二节2019年到2022年中国芯片市场格局分析
一、企业发展状况
二、区域发展格局
三、市场发展形势
三节2019年到2022年中国芯片国产化进程分析
一、芯片国产化政策环境
二、芯片自给率低
三、产品研发制造短板
四、芯片国产化率分析
五、芯片国产化的进展
六、芯片国产化的问题
七、芯片国产化未来展望
四节中国芯片产业发展困境分析
一、市场垄断困境
二、过度依赖进口
三、技术短板问题
四、人才短缺问题
五节中国芯片产业应对策略分析
一、突破垄断策略
二、化解供给不足
三、加强自主
四、加大资源投入
五章2019年到2022年中国地区芯片产业发展分析
节广东省
一、产业政策支持
二、产业总体情况
三、发展条件分析
四、产业结构分析
五、竞争格局分析
六、项目投产动态
七、产业发展问题
八、发展模式建议
九、发展机遇与挑战
十、产业发展方向
二节北京市
一、产业发展优势
二、产量规模状况
三、市场规模状况
四、产业发展动态
五、产业发展规划
六、典型企业案例
七、典型产业园区
八、项目动态
九、产业发展困境
十、产业发展对策
三节上海市
一、产业发展综况
二、产量规模状况
三、市场规模状况
四、产业空间布局
五、人才队伍建设
六、产业发展格局
七、产业发展规划
四节南京市
一、产业发展优势
二、产业发展现状
三、产业规模分析
四、项目投资动态
五、产业区域布局
六、企业布局加快
七、典型产业园区
八、产业发展方向
九、产业发展规划
五节厦门市
一、产业发展态势
二、产业发展实力
三、产业发展提速
四、产业规模分析
五、产业发展成就
六、区域发展格局
七、融资合作动态
八、产业发展
九、产业发展机遇
六节晋江市
一、产业发展情况
二、项目建设布局
三、园区建设动态
四、鼓励政策发布
五、产业发展规划
六、人才资源保障
七节其他城市
一、合肥市
二、重庆市
三、杭州市
四、无锡市
五、广州市
六、深圳市
六章2019年到2022年中国芯片产业上游市场发展分析
节2019年到2022年中国半导体产业发展综况
一、半导体产业链
二、半导体材料市场
三、半导体设备市场
二节2019年到2022年中国半导体市场运行状况
一、产业发展态势
二、产业销售规模
三、产业竞争格局
四、产业区域布局
五、产业发展动态
六、产业项目布局
七、市场机会分析
三节2019年到2022年中国芯片设计行业发展分析
一、芯片设计概述
二、行业发展历程
三、市场发展规模
四、企业数量规模
五、产业区域布局
六、企业运行
七、设计人员规模
八、产品领域分布
九、企业并购态势
十、细分市场发展
四节2019年到2022年中国晶圆代工产业发展分析
一、晶圆制造工艺
二、行业发展态势
三、行业发展规模
四、行业产能分布
五、行业竞争格局
六、工艺制程进展
七、国内企业
八、产能规模预测
七章2019年到2022年中国芯片产业中游市场发展分析
节中国芯片封装测试行业发展综况
一、封装技术介绍
二、芯片测试原理
三、测试准备规划
四、主要测试分类
五、关键技术突破
六、发展面临问题
二节中国芯片封装测试市场分析
一、市场状况
二、行业竞争格局
三、规模
四、产业投资情况
五、企业规模分析
六、国内企业
七、企业并购动态
三节中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
一、行业发展机遇
二、行业发展前景
三、技术发展趋势
四、产业趋势分析
五、产业增长预测
六、运营态势预测
八章2019年到2022年中国芯片产业下游应用市场分析
节LED领域
一、产业发展状况
二、LED芯片规模
三、LED芯片价格
四、企业运营
五、企业发展布局
六、企业存货情况
七、项目动态分析
八、封装技术难点
九、具体发展趋势
二节物联网领域
一、产业链的地位
二、发展环境分析
三、市场规模状况
四、竞争主体分析
五、物联网连接芯片
六、典型应用产品
七、技术研发成果
八、企业战略合作
九、企业投资动态
十、产业发展关键
三节无人机领域
一、无人机产业链
二、市场规模状况
三、行业注册情况
四、行业融资情况
五、市场竞争格局
六、主流解决方案
七、芯片应用领域
八、市场前景趋势
四节卫星导航领域
一、北斗芯片概述
二、产业发展状况
三、芯片状况
四、企业竞争格局
五、芯片研发进展
六、融资合作动态
七、产业发展趋势
五节智能穿戴领域
一、产业链构成
二、产品类别分析
三、市场规模状况
四、市场竞争格局
五、芯片研发动态
六、芯片厂商对比
七、发展潜力分析
八、行业发展趋势
六节智能手机领域
一、出货规模分析
二、智能手机芯片
三、产业发展现状
四、芯片出货规模
五、产业竞争格局
六、产品技术路线
七、芯片评测状况
八、芯片评测方案
九、企业战略合作
七节汽车电子领域
一、产业发展机遇
二、行业发展状况
三、市场规模状况
四、车用芯片格局
五、车用芯片研发
六、车用芯片项目
七、企业战略合作
八、智能驾驶应用
九、未来发展前景
八节生物医药领域
一、生物芯片介绍
二、市场政策环境
三、行业产业链条
四、行业发展现状
五、市场规模状况
六、行业专利技术
七、行业投融资情况
八、企业分析
九、行业发展挑战
十、行业发展趋势
九节通信领域
一、通信业总体情况
二、芯片应用需求
三、芯片发展现状
四、芯片应用状况
五、5G芯片布局
六、企业产品布局
七、产品研发动态
九章2019年到2022年型芯片产品发展分析
节计算芯片
一、产品升级要求
二、产品研发应用
三、发展机遇分析
四、发展挑战分析
五、技术发展关键
六、企业融资动态
二节智能芯片
一、AI芯片基本概述
二、AI芯片市场规模
三、AI芯片市场结构
四、AI芯片区域结构
五、AI芯片行业结构
六、AI芯片细分领域
七、AI芯片竞争格局
八、企业布局AI芯片
九、AI芯片政策机遇
十、AI芯片厂商融资
十一、AI芯片发展趋势
三节量子芯片
一、技术体系对比
二、市场发展形势
三、产品研发动态
四、未来发展前景
四节低耗能芯片
一、产品发展背景
二、系统及结构优化
三、器件结构分析
四、低功耗芯片设计
五、产品研发进展
十章2017年到2022年芯片上下游产业链相关企业分析
节芯片设计行业企业分析