导电银浆烧结,烧结银材料,广东

善仁新材的AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求，帮助客户实现系统级封装。

不同于普通的摄像头模组，3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。

SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在150度