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泰州fpc工厂

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常用的高速板材(厂家)
1、罗杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数6.15,RT6010介电常数10.2。
TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,型号:TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

2、泰康利Taconic
TLX系列,TLY系列等

3、松下Panasonic

Megtron4、Megtron6等

4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等

5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等

6、Nelco

N4000-13、N4000-13EPSI等

7、台耀TUC

Tuc862、872SLK、883、933等

东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波、常州中英等。

当然还有很多其他高频板材未一一列出。其中,Arlon(已被罗杰斯收购,也是老品牌射频微波板厂)。

选择合适板材的主要考虑因素--PCB高频板
、与产品匹配的各种性能
低损耗,稳定的Dk/Df参数,低色散,随频率及环境变化系数小,材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好),如果走线较长,考虑低粗糙度铜箔。另外一点,高速电路的设计前期都需要仿真,仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题,做过大量的仿真和实际测试闭环验证,通过方法能做到仿真和实测一致。
第二、材料的可及时获得性

很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料。
第三、法律法规的适用性等
要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。
以上各个因素中,高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素,电路的速率越高,所选PCBDf值就应该越小。具有中,低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有低损耗板材将适应更快的高速数字电路,其速率可以为50Gb/s或者更高。
第四、成本因素Cost
看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、类的应用。

从材料Df看:

Df介于0.01~0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;

Df介于0.005~0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;

Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。

pcb多层板的优劣势是什么?

PCB多层板有什么优点,又有什么缺点呢?今天就为大家解释一下吧!

如果将PCB单面板和PCB多层板相比,先不讨论其内部质量如何,我们都可以通过表面看到差异。这些差异对于PCB在整个使用寿命内的耐久性和功能性非常重要。PCB多层板的主要优点:这种电路板具有抗氧化性。多样的结构、高密度、表面涂层技术,确保电路板的质量和安全,可以安全使用。以下是高可靠性多层板的重要特点,即PCB多层板的优缺点:

1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米。

优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。

缺点:但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。

2.无焊接修复或开路修复 。

优点:的电路确保可靠性和安全性,无需维护,无风险。

缺点:如果维修不当,PCB多层板是开放的。即使适当固定,在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风险,这可能导致实际使用中的故障。

3.超出IPC规范的清洁度要求。

优点:提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。

风险:接线板上的残留物,焊料的积聚会给防焊层带来风险,离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险,这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并终增加实际故障发生的概率。

4.严格控制每个表面处理的使用寿命。

优点:焊接,可靠性和降低水分侵入的风险。

风险:是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化,可能会有焊锡性问题,而水分侵入可能导致组装过程中的问题或分层的实际使用,内壁和壁壁的分离(开路)等。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB多层板都要具有可靠的性能,当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。

下一条:PCB多层板加急
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