第三代半导体烧结银膏无压烧结银膏江苏烧结银

170度烧结是目前已知的全球低温纳米烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的纳米烧结银得到很多客户的一直好评。

SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在170度

高导热率：导热率可达3130W/mK
4高导电率：体阻低至2.2*10-6
5 耐候性好：-55-250°C

2提高可靠性：善仁新材利用积累多年的纳米银技术，充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势，通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备，同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

增加续航里程：善仁新材的烧结银技术显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上，包括：充电器和DC/DC转换器。

烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。