244萨特2410贴片保险丝价格实惠

随着公司的发展，目前已成为“国际IEC／SC32小型熔断器秘书处成员单位”和“全国熔断器标准化技术小型熔断器分技术副主任委员单位”。曾经荣获“江苏省高新技术产品”、“江苏省自主创新产品”等证书，并被江苏省科技厅授予“高新技术企业”的称号。累计申请国内外专利八十多项，并获得多项发明及实用新型专利的授权，已在业界形成了“服务、品质”的良好口碑。
在全球市场不断增长的今天，坚持“自主创新、自主研发”的萨特科技，将秉持“以服务赢得客户,以赢得市场”的企业理念，继续为不断多元化的市场趋势提供的服务和的解决方案。

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等

知识产权管理体系认证证书
ISO9001体系证书
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ISO14001体系证书
ISO14001体系证书
UL证书---目击实验室
UL证书---目击实验室
QC080000证书
QC080000证书
TATF16949证书
TATF16949证书