显示面板薄化

TFT-LCD双面减薄、OLED单双面减薄

加工尺寸：G5、G6Half大板及以下尺寸

加工厚度：0.10mm（单面），厚度均匀性偏差±10%以内，

配套的研磨抛光设备。配套的研磨抛光设备。

利用液体溶液与表面材料进行化学反应，应用HF与二氧化硅SiO2发生反应并使其溶解的原理，对面板玻璃表面进行咬蚀而使面板厚度变薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
    在薄化产业中面板薄化企业主要面向显示面板厂商进行面板的减薄加工处理，在显示面板及轻薄化的需求下分别需将面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，其面板薄化的主要目的：
显示产品的共同趋势--厚度变薄（例如由0.5/0.5至0.3/0.3）
重量变轻（以两吋显示器为例重量减少约1.5克）
提供更清晰明亮的画质
置放组件空间变大