TOPPAN有机基板芯片倒装球形栅格阵列
-
面议
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
凸版印刷株式会社(TOPPAN PRINTING CO.,LTD.)将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展,实现了密度的布线结构。包括用于电脑,服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内,凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外,凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求
产品:anic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用:用于处理器(CPU),图像处理器(GPU),ASIC,LSI,DSP等高速化与多功能化芯片
特性:针对要求高密度封装的应用,可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更的电气及散热性能