北京的破坏物理性分析-工艺缺陷检验中心
-
面议
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对J用电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
对于DPA中暴露的问题,只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合,进行分析与跟踪,准确找出导致缺陷产生的原因,采取有针对性的整改措施,则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破坏性物理分析(DPA)技术不但适用于J用电子元器件,而且也同样适用于民用电子元器件,如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
广电计量破坏性物理分析(DPA)测试能够为J品及民品企业提供一站式服务,报告可靠。
广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小:对于一般元器件,样本应为生产批总数的2%,但不少于5只也不多于10只;对于价格昂贵或批量很少的元器件,样本可适当减少,但经有关机构(鉴定、采购或使用机构)批准。
2、抽样方式:在生产批中随机抽取。(若有关各方取得一致意见时,同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件,可作为DPA样品)
DPA样品的背景材料:生产单位、生产批号(或生产日期)、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求:样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法:应符合合同、相应产品规范和标准的要求,一般按照标准进行,可根据系统需要适当剪裁。