PVC胶膜材料水晶密封电子材料齿轮模材料胶水
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灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用多常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中