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配合不同探测器的选择,使Sigma 广泛地适用于您的应用:无论是正在开发的新材料、用于质量检查的颗粒还是生物或地质标本,该电镜可助您研究各种样品。在极端条件下,利用可变压力(VP)成像,借助NanoVPlite,即使在低电压下,也能在非导体上获得出色的图像和分析结果。

STEM探测器和经典的极靴下背散射电子探测器类似,一般也采用半导体材质,并分割为好几块,
其中一块位于样品的正下方,主要用于接收正透过样品的透射电子,即所谓的明场模式;还有的位于明场探测器的周围,接收经过散射的透射电子,即所谓的暗场模式。

蔡司解决方案在增材制造领域的应用范围覆盖粉末和材料分析,所使用的设备包括光学显微镜、扫描电镜、X射线技术。
使用光学显微镜来测试金属粉末的粒径分布
使用SEM扫描电镜对3D打印金属粉末的球形度和实心性进行分析
使用CT对粉末颗粒的宽高比和粒径进行分析
对于内部缺陷,蔡司的解决方案也能轻松检测,比如微裂纹、分层、疲劳裂纹、盈利、孔隙率、粉末残留物和气孔等。

蔡司 Lightsheet Z.1 恰恰能实现这一切。的多视角激光片层扫描显微成像系统(Light Sheet Microscopy)能够记录大型活体样品的发育过程,对样品低损伤地成像,提供更多的信息。
成像速度极快:Lightsheet Z.1 是一款能以极快速度获取光学切片的显微工具,可让您以亚细胞分辨率获得完整的样品图像,耗时却远少于采用其它技术所需的时间。

扫描电子显微镜是利用材料表面微区的特征(如形貌、原子序数、化学成分、或晶体结构等)的差异,在电子束作用下通过试样不同区域产生不同的亮度差异,从而获得具有一定衬度的图像。成像信号是二次电子、背散射电子或吸收电子,其中二次电子是主要的成像信号[2]。图3为其成像原理图,高能电子束轰击样品表面,激发出样品表面的各种物理信号,再利用不同的信号探测器接受物理信号转换成图像信息。

扫描电镜及X射线能谱仪或电子探针为准确鉴定钢中非金属夹杂物属性提供了非常可靠的技术,他可以将D类等非金属夹杂物的二维和三维形貌、与所含元素的X射线元素面分布图、与其内含有元素或所含简单氧化物的重量百分数和原子百分数定量分析结果有机结合起来,对这种D类非金属夹杂物给出一个全新的诠释。由此,作者提出了非金属夹杂物的相结构概念

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