小型化精细化电子产品激光焊锡丝用日本内桥Uchihashi

随着各类消费电子产品的快速发展，比如手机、摄像头、半导体等向着小型化精细化发展，激光焊锡的方法也在不断地快速发展，所呈现出精密的工艺越来越多。激光焊锡丝作为自动化程度更高的精密微小元器件的焊接技术，在行业中受到广泛应用。

激光焊锡丝的主要形式采用锡丝填充。激光锡丝焊接机采用送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制方式实现自动送丝和激光输出。锡丝焊接具有结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具有广泛的适用性。

应用领域：PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。

日本内桥公司从1918年从事于焊锡制造业，其HF系列为精细含有助焊剂核心的锡线，其直径细到0.065mm，线径可选择范围从0.6mm到0.065mm，主要用于微焊接在内部的成分和狭窄间距终端。在日益小型化精细化的电子产品焊接中大受欢迎。