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BGA返修焊接报价单SMT炉后不良返修焊接报价单BGA植球报价单

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BGA QFP QFN CPU 等等一系列封装芯片拆卸,除锡,出氧化,植球,清洗,编带加工报废线路板芯片拆卸重新利用。加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。

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