求购选择性波峰焊品牌厂商

C. 易于操作和维护由于选择性波峰焊技术可以对焊接参数进行高度可控，因此焊接操作更加、稳定和方便，从而提高了操作的易用性。此外，选择性波峰焊还可以减少对零部件的破坏和腐蚀，延长了设备的寿命，从而减少了维护和保养的工作量和费用。

一、焊接质量单从焊接质量的角度来说选择性波峰焊一定是强于手工焊接的。虽说随着智能性电烙铁的应用，手工焊接质量得到质的提高，但是依然存在一定不易控制的影响因素。比如说，焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接一致性的把握，金属化孔过锡率的要求等。特别是当元器件引线是镀金时，就在焊接前对于需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡，这是一件很麻烦的事情。

三、焊接操作灵活性选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式；因而，特别适合多种产品、小批量的生产方式，特别是在航天航空和领域等领域具有非常广阔的应用前景！使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”

选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。


一、选择性波峰焊设备构成

1、助焊剂喷涂系统

不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。

2、预热模块

预热模块主要是针对PCB板进行整体预热，以防PCB板因受热不均而受损。预热还能够活化助焊剂。

3、焊接模块

焊接模块是由锡缸，机械泵，焊接喷嘴，氮气保护装置和传动装置等构成。这类装置相互配合，形成了一个较为稳定的动态锡波，确保出锡正常和准确焊接。

选择性波峰焊是从PCB电路板的背面上做焊接（也就是大家经常说的焊点面或元件脚面），选择焊焊接不会给PCB电路板表面的所有的电子元器件造成任何影响。在开展选择焊时，把PCB电路板固定于1个框内，所有的后期的操控都是根据工序自动控制系统对于这块PCB电路板预先编制的程序全自动进行。

对于所有焊接点，机器设备操作人员控制好助焊剂、预热时长、焊锡具体位置，尽可能减少电路板上的其他焊点造成不良的影响，选择焊并不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是一整个PCB电路板，不存在辨识焊点的技能。选择焊的所有工序方法步骤全部都是立完成的，1次运行1个焊接，直至实现在整个电路板上的所有焊接：