我司从事非金属矿物加工，下设四个粉体深加工工厂及一个研发中心。 我司生产供应电子封装用高纯硅微粉，产品白度高，纯度可达99.9%~99.9%，放射性低，杂质含量极低，粒径范围集中，在EMC及覆铜板方面应用性能。 粒度： D50：1μm~30μm之间可选，可根据要求定制生产其他规格。 总杂可控制在50ppm以内，碱金属含量极低。 如有需要，请联络我方获取详细信息。