韩国mirae未来异型插件机

MAI系列规格

项目

佳性能条件

性能(IPC-9850)

插装精度

Chip(1005)

QFP(208)

Chip (1005)

QFP(208)

Chip (3o)

QFP (3o)

元器件大小

大

配置 SUF

PCB(长x宽x高)

配置 DLTF

配置DLTF &后面照相机

PCB 重量

元器件高度

PCB 上面

PCB 下面

插装头数量

卷带式供料大数量(8mm)

设备用电

电源

设备尺寸(长X宽x高)

压缩空气

包括轨道

设备重量

MAI-H4

19.500 CPH(0.18sec/chip)

9.000CPH(0.40sec/chip)

15.000CPH(0.24sec/chip)

7.500CPH(0.48sec/chip)

MAI-H4S

17.000 CPH(0.21sec/chip)

9.000CPH(0.40sec/chip)

12.500CPH(0.29sec/chip)

7.500CPH(0.48sec/chip)

MAI-H4ST

17.000 CPH(0.21sec/chip)

9.000CPH(0.40sec/chip)

12.500CPH(0.29sec/chip)

7.500CPH(0.48sec/chip)

士0.050mm

士0.025mm

士0.035mm

0603 ~50 x50mm, 90 x 30mm

700 x 510 x 5.0mm

700 x 330 x 5.0mm

700 x 330 x 5.0mm

700 x250 x5.0mm

N/A

N/A

700 x 330 x5.0mm

700 x250 x5.0mm

N/A

N/A

2.0Kg

25mm

55mm

20mm

4个精密插装头

120 EA (60x2)选项

3相200/208/220/230/240/380/400/415/430[V].50/60Hz3KVA0.55Mps1.580 x1.700 x1.500mm

1.580x1.700x1.530mm

1.580 x 2.090 x 1.500mm

约 1.800Kg

约 2.000Kg

1.TF5 : Automatic Tray Feeder(20 slots.330x220mm)*2. SLTF : Single Large Tray Feeder (20 slots. 420 x 290mm

*如上规格可能会变更