深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工装备的公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的高新科技企业。 2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际水平的，国内的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，经鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。 近年来，木森科技在大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机..