产品服务：单片式集成电路产品(线宽0.35微米或以下)、光电产品、半导体及元部件材料以及相关产品的研发、设计、制造、加工、装配、测试、储存、推广;销售自产产品并提供售后服务、技术支持及其它相关服务。