半自动真空贴体机KentmasterSP750

半自动真空贴体机Kentmaster SP750

设备配置

i1. PLC控制系统，兼容动态+静态不同贴体需求；

2. HMI触摸屏，可实现多组数据存储与调用；

3. 18组无缝加热组件，多重热能PID自反馈；

4. 内循环负压系统，无需额外气源；

5.德国普旭真空泵确保产品的高真空度；

6.故障报警显示功能，在线诊断与恢复设备运行；

7.托盘/模具可根据产品尺寸随时更换，操作简单；

8.主体结构材质为304不锈钢，符合食品卫生要求；

9. 电器元件：三菱，西门子；

设备特点：

1，采用大型贴体机器原理，腔室内上下真空压力不同，托盒不变形同时贴体效果。

2，贴体上膜通过上真空吸力均匀受热实现产品的立体包裹。

3，模具机构方便快捷，适合多品种生产。

4，实现全密封降低漏汽率，通过调整参数实现不同撕力。

5，上加热板通过底部提升机构连动提升无需外部气源，降低故障率，加热板不接触产品表面。

6，可适应多种材料的托盘，PP ,PET ,PS, PS发泡等。

7，设备体积小巧方便移动。

8，设备参数可调：加热温度、加热时间、真空时间、排气速度。