我们的公司是一家从事BGA植球、QFN除锡、QFP整脚、去氧化等服务的企业。我们拥有的设备和的技术团队，致力于为客户提供的解决方案和的服务。 在BGA植球方面，我们拥有的植球设备和经验丰富的工程师团队，能够为客户提供、、可靠的植球服务，确保芯片的可靠性和稳定性。 在QFN除锡方面，我们使用的除锡设备和工艺，能够将不需要的焊锡从QFN芯片上移除，确保其正常工作，提高产品的质量和可靠性。 在QFP整脚方面，我们拥有精密的设备和经验丰富的技术团队，能够将QFP芯片的引脚调整到正确的位置，确保其与PCB板的良好连接，提高..