"本公司于2006年成立主要经营半导体分立器件的设计、开发、及生产。 封装形式有大功率的金封、塑封的二极管、三极管、集成稳压器，和性能的陶瓷表面贴装（SMD0.5、SMD-1、SMD-2、SMD-3等）产品；以及小功率的塑封表面贴装（SOT-23、SOT-89、TO-251/252等）产品。 欢迎各位商友来电，来邮联系！本公司全体同仁将竭诚为你服务！"