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圆柱晶体封装
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供应3.3V4.2V转5V1A小
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SOT23-6升压芯片
4.2V转5V1A升压IC
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超小超薄DFN6
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，蓝牙耳机专用触摸IC丝印233DS
丝印233DS
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YF1214S--PMOS，耐压18V，内阻13mΩ，DFN2x2
封装
YF1214S
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A4985是一款完整的微步进电机驱动器TSSOP
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A4985
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用陶瓷劈刀
深圳陶瓷劈刀
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用陶瓷劈刀
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片
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用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀
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ME4057-N防止电池反接SOP8
封装
ME4057-N
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国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic
封装
用陶瓷劈刀
国产陶瓷劈刀
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采用DFN3X3-8
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SUN5613高耐压单节线性1.2A防反接
SUN5613
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SX4413采用DFN8
封装
1A线性锂离子电池充电器
SX4413
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封装
MOSFET低内阻0.9毫欧选型规格
TOLL封装MOSFET
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封装
MOSFET低内阻0.9毫欧选型规格
TOLL封装MOSFET
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SOT23小
封装
1-2A大电流30V高压大功率降压芯片
大电流降压IC
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ANT8106内置过热保护功能SOP8
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ANT8106
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中广芯源N沟道MOS管LT60N03A60A30VTO252
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替代NCE3065G
中低压MOS管
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中广芯源MOS管SC23004.2A20V内阻24毫欧SOT23-3
封装
MOS管
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23-5小
封装
大电流同步降压芯片16V转4.2v3A
同步降压芯片
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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片
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锡膏
SAC305
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封装
锡膏7号粉-COB固晶锡膏-固晶锡膏-锡膏-SAC305
COB固晶封装锡膏7号粉
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