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LED匀光剂材料电子模块胶G9模具

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联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000耐温-30-200

用途说明

粘接AB胶是常温和低温条件下固化的1;1环氧树脂粘接胶,易操作、固化快、粘接力强、可以加温固化。于金属粘接、电子产品粘接、木头粘接、塑料粘接、硬质材料粘接及模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 

二、使用方法

1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量,沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用。

2.根据可操作时间及用量调配胶量,避免浪费.当气温低于15℃时,请先将A胶预热至30℃后再进行调胶,易于操作(气温低时A胶会变稠);使用后必需密封桶盖,避免因吸潮而造成产品报废。

3.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度  大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。

三、硬化后之性质

1)硬  度:              shore D           <80

2)耐电压:              KV/mm             22

3)弯曲强度:            Kg/mm2            25

4)体积电阻:            Ohm3              1x1015

5)表面电阻:            Ohmm2             5X1015

6)导热系数:          W/M.K             0.56

7)诱电损失:          1KHZ              0.42

8)热变形温度:        ℃                140

9)吸水率:             %                <0.15

10)抗压强度:           Kg/mm2           11.4                                             

以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

按用途分类:
LED 封装胶:用于将 LED 芯片封装在支架或基板上,起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同,又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装,能够提供较好的散热性能和机械保护;贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装,具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶:用于 LED 器件的粘接,如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求,LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如,用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能,以 LED 的出光效果;用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能,以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶:用于 LED 灯具的密封,防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部,影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性,能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

LED 胶水具有多种特点,具体如下:
光学性能方面:
高透光率:LED 胶水需要有较高的透光率,能够让 LED 芯片发出的光尽可能多地透过胶水层,减少光的损失,从而提高 LED 的光通量和亮度。这对于 LED 封装和显示屏等应用非常重要,能够 LED 的发光效果。
折射率适配:胶水的折射率与 LED 芯片和封装材料的折射率相匹配也很关键。合适的折射率可以使光线在胶水层和其他材料的界面处更好地传输,减少反射和折射损失,提高光的传输效率。

下一条:精密封装电子材料千京电动能材料胶小型过线马达胶
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