北京达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封，如各种电源模块，线路板，变压器，电池组，快充适配器等产品的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

使用操作
1.在使用时，先将A、B组分分别搅拌均匀，然后再将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80oC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

有机硅灌封胶适合各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。也可用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。