即烧结型银膜车规级烧结银膜高可靠烧结银膜
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然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;
4 良好的导热性能:导热率可达287瓦;
5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;