IS200ECTBG2AGE控制器模块,PLC的生产大国

GE提供创新的解决方案和服务，为世界提供必要的基础设施。GE产品广泛应用于各个行业。我们是GE的经销商，提供各种系列的模块和卡。主要产品有：模块IC693,IC695,IC697,IC698...继电保护装置,SR469,SR369,SR750, 燃机卡件IS200,IS215,IS220, IS420系列 DS200系列DS380系列，VMIVME系列CPU控制卡等

装配级别 基础
控制模块 基于微处理器的数字信号处理器
外形尺寸 深5英寸X宽5英寸X长6.5英寸
功能缩写/缩写 DSPX
群体变异 H1D，保形涂层
位置 操纵台
监管者 励磁电压和励磁电流
重量 5盎司
接线板 印刷的
产品说明
IS200DSPXH1D模块是一个数字信号处理器控制器。数字信号处理器控制板控制处理、逻辑和接口功能。IS200DSPXH1D控制器与通用电气公司生产的Mark VI和EX2100系列配合使用。

该模块具有板载固件，该固件位于IS200DSPXH1D控制器的闪存中，固件中有三种主要的固件类型，如下所示:应用代码、配置参数和引导加载程序。每种固件类型都有特的功能。应用代码将定义励磁机和/或驱动产品的特定控制功能，当使用该代码时，它将通过励磁机上的工具端口发送。使用工具箱应用程序将配置参数加载到控制器中。励磁机参数通过单元数据高速公路应用程序加载，传动参数通过以太网连接、串行端口或ISBus连接加载。

请注意，连接DSPX板时，所有数字都很重要。订购替换板以替换您拥有的IS200DSPXH1D模块时，一个更重要的因素是它具有相同的字母数字目录号；要找到此目录号，请检查控制器的边缘以找到此信息。

关于IS200DSPXH1D的常见问题
IS200DSPXH1D的D修订版代表什么？

该型号的功能修订版为D，这是一个重置增强版。

除了功能修改之外，该板与以前的DSPX型号有什么不同吗？

除了IS200DSPXH1D板上的功能修订之外，没有其他差异会影响其与EX2100系列的其他产品一起使用，尽管建议使用该型号，而不是IS200DSPXH1A或IS200DSPXH1B型号。

IS200DSPXH1D的工作原理是什么？

IS200DSPXH1D板基于以下八个内部环路规则运行:发电机仪表处理、励磁闪光控制、警报和跳闸逻辑、发电机模拟、励磁电压调节、向ESEL板发送SCR日期信号、启动-停止功能和励磁电流调节。

IS200DSPXH1D板是否可以与EX2100系列中的任何其他板配合使用？

是的，在EX2100系列中，DSPX板通常与ACLA板分担控制责任。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。