德国聚碳酸酯颗粒加纤防火PC科思创2807

光扩散PC 日本帝人 ML-1102 ML-1103 ML-1105 ML-3206 ML-3110 ML-3120 ML-3104 ML-4104 ML-4120 ML-5206
沙伯基础创新 FXD103R FXD121R FXD141R FXD171R FXD1414R LUX2114 LUX2614 LUX9610 LUX9612 LUX9616
韩国LG LD7890 LD7850 LD7800 LD7700 LD7600
日本三菱 EFD2110U EFD2230U DH-3002R
日本出光 LEV-1700 LZ2510V LZ1710V AZ1900T
韩国三星 FD-1010 FD-1112 FD-1102
德国拜耳 LED-2245
光扩散磨砂料 PMMA-赢创德固赛 DF21-8N DF23-8N OV606
PC-沙伯基础 DMX2415 DMX9455A
光扩散PMMA 韩国LG ID158 ID198 ID193 ID188 ID187 ID168

PC[聚碳酸酯] 加工方法聚碳酸酯可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，重要的加工方法是注塑。成型之前预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆。长径比1：18~24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型，高透明瓶子。PC合金种类繁多，改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺陷。

PCB 应用范围广泛，目前正迎来行业景气期，在 HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。需求这块涉及很多其他行业篇幅问题在这里就不做过多阐述，光手机主板这块就是一个需求点。