青海杜笙抛光树脂去电导率高纯水树脂MB-115

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

超纯水系统是指系统从原水至超纯水完整产生的生产系统。 一般超纯水系统是经由多重过滤，离子交换，除气，逆渗透，紫外线，超滤，纳米率，离子吸附过滤所产生的超纯水。

超纯水是为了研制超纯材料（半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等）应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水，其电阻率大于18 MΩcm，或接近18.3 MΩcm极限值（25℃）。
超纯水精处理混床树脂系采用国际上的核子级树脂制造工艺，采用高纯试剂经多道严格工序精制而得的一种超纯精制树脂（抛光树脂）。
适合于应用在RO、EDI系统装置中做为终端精制混床，用于电子产品生产、半导体材料制备等行业的超纯水生产，超纯水精制中，如生产磁盘驱动器、显示设备、立的半导体设备、低密集成电路，或者用于后级集成电路的分块和配件操作中,也可用于各种水处理工艺后进行的精处理，含物质的水处理系统等。具有产品纯度高，运行周期长，出水水质稳定，溶出物极低等特点。
当进水水质＞16.5MΩ.cm时，出水水质可达18MΩ.cm以上。且TOC含量水于5ppb。

主要应用于水的直接纯化，电子工业纯水的制备，以及其它各种水处理工艺的后续混床精处理。适用于出水要求高且不具备高要求再生条件的各水处理领域，诸如显示设备﹑计算器硬盘﹑CD-ROM﹑精密线路板﹑离散电子设备等精密电子产品行业、医药及、化妆品行业、精密机械加工行业等

EDI技术是将膜法和离子交换法结合起来的新工艺，基本原理主要包括离子交换、直流电场下离子的选择性迁移及树脂的电再生。水中的离子通过交换作用吸附于树脂颗粒上，再在电场作用下经由树脂颗粒构成的“离子传输通道”迁移到膜表面并透过离子交换膜进入浓室。由于离子的交换、迁移及离子交换树脂的电再生相伴发生，犹如边工作边再生的混床离子交换树脂柱，因此可以连续不断地制取的纯水、高纯水。
EDI系统由增压泵、膜堆、电源以及相应的仪器、仪表、阀门、机架、管道等组成。

Tulsimer MB-115：原装进口低阶核子级抛光树脂，进水电阻率10兆欧以上出水可稳定达到17.5兆欧，有 ，处理水量大：1L树脂可处理60-80吨水；