电子元器件清洗抛光树脂市场报价
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¥21.00
物理性貭(Physical Form)
球状颗粒(Moist spherical beads)
球状颗粒(Moist spherical beads)
离子型式(Ionic form supplied)
氢(Hydrogen)
氢氧(Hydroxide)
粒径范围(U.S.mesh in wet)
16 to 50
16 to 50
粒度范围 (Particle Size)
0.3 to 1.2 mm
0.3 to 1.2 mm
微粒含量(Fines Content)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.S.mesh)
穿过US 50 Mesh小于0.5% (Less than
0.5% passing through 50 U.S.mesh)
总交换容量
(Total Exch. Capacity)
1.8 meq/ml minimum of
99% in hydrogen form
1.0 meq/ml minimum of 90% in hydroxide
form and less than 1% in chloride form
1、具有交换容量及的物理特性
2、在全球我们有数十家 核电厂使用我们的抛光树脂
3、为阶核子级抛光树脂, 是由核子级强酸型阳离子
抛光树脂回收、抛光树脂的特点有哪些:
1、精制混床中次营运出水就能达到18兆欧,且TOC含量小于5ppb;
2、化学物理稳定性,热稳定性好,强度高,交换容量大;
3、树脂组合将提供操作性能,操作简单,树脂寿命长和经济有效的操作的平衡;
4、具有交换容量高、制水量大、出水水质稳定,使用方便。
树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳,从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需尽快使用。不使用部分须小心密封,存放于避光阴凉处,环境温度以5-40℃为宜。
在运输、储存和装填过程中,任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染,从而降低出水水质;影响运行工况。因此所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。
所有与树脂接触的水都使用高纯水(所涉及到的水均指“高纯水”,即电阻率大于等于10MΩ·cm,同时TOC尽可能低于30ppb的水),所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。
向树脂罐中加水使液位高度在200-300mm或仅没过底部布水管,以防止装填树脂过程中底部排水装置受到冲击。但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可不必事先加水。
装填过程中随着装填料位的增加,树脂层面以上的水也会逐渐增加,如果水位高度树脂层面300mm以上,将多余的水抽出或排掉,以避免树脂在水中缓慢沉降而出现分层。但同时也需避免出现液位放干的情况,这会使空气在树脂层中形成气栓而影响出水。一旦出现树脂分层或形成气栓的情况影响出水,可采用清洁的压缩氮气自罐底通入,使树脂充分混合后即可再次通水使用;