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液冷散热
液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式，通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有：浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏，浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体，液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触，通过液体流动带走电子元件产生的热量，液体通常选择冷水。
热转移的原理是选择热传导的散热方式，将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有：散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理，

实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。

当热量传到散热器的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，所依循的公式为Q=α X A X ΔT，其中ΔT为两种介质间的温差，即散热器与周围环境空气的温度差；而α为流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值；其中重要的A是散热片和空气的接触面积，在其他条件不变的前提下，如散热器的体积一般都会有所限制，机箱内的空间有限，过大会加大安装的难度，而通过改变散热器的形状，增大其与空气的接触面积，增加热交换面积，是提高散热效率的有效手段。要实现这一点，一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。

其生产工艺与窑具的生产工艺基本相同，导热性与抗氧化性能是材料的主要应用性能。它的原理是把陶瓷散热器放置在离烟道出口较近、温度较高的地方，不需要掺冷风及高温保护，当窑炉温度为1250-1450℃时，烟道出口的温度应是1000-1300℃，陶瓷换热器回收余热可达到450-750℃，将回收到的的热空气送进窑炉与燃气形成混合气进行燃烧，这样可以降低生产成本，增加经济效益。陶瓷换热器在金属换热器的使用局限下得到了很好的发展，因为它较好地解决了耐腐蚀、耐高温等课题，成为了回收高温余热的佳换热器。经过多年生产实践，结果表明陶瓷换热器效果很好。它的主要优点是：导热性能好，高温强度高，抗氧化、抗热震性能好，寿命长，维修量小，性能可靠稳定，操作简便。是回收高温烟气余热的佳装置。

在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。

插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热需求。这种技术明显延长了一部分铜铝结合技术的寿命。