天津真空回流焊质量可靠,氮气回流焊

保护系统
温度、传送速度、掉板等警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
延时关机功能

回流焊接后的产品焊点要有良好的润湿
线路板上的回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
电路板焊盘设计应掌握的关键要素：

根据各种贴片元器件焊点结构分析，为了焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素：

1、对称性：两端焊盘对称，才能熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。

3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本—致。