环氧树脂材料半导体材料胶
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¥33.00
适合工艺:丝网印刷
产品特性及应用:
本品为双组份硅橡胶,是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性,可在-60~+200℃长期使用,化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体,通过FDA检测认证,在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强度、高韧性,能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。
UV胶水又叫无影胶、光固化胶、紫外线胶等等,是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。不同的行业产品不同的工序对操作工艺有着不同的要求,今天与大家分享UV胶水使用方法,正确的使用是产品性能与使用寿命的前提。
1、表面处理:
根据具体材料进行表面干燥清洁,将被粘接部位表面的灰尘,油污等清理干净,如果清理过程中使用溶剂,请先将表面的溶剂晾干。
2、自动连续涂胶:
UV胶水使用时,要连续涂胶,不要分散,将无影胶均匀涂在被粘接部位的表面。UV无影胶需避光进行施胶。
3、初步定位粘结:
确定好被粘结部位的位置后,将两部分被粘物压合到一起,根据产品固化条件选择合适的(一般默认波长为365nm~400nm)紫外灯进行照射,并确认紫外线能多方位照透。
4、除去溢胶:
建议先光照初步定位时,然后去除工件上溢胶,再光照至完全固化。除去溢胶方法:小刀刮除,软布或纸巾轻轻擦除溢胶,可以清洗剂。
5、完全固化:
UV胶水固化时间应根据不同的材料、胶层厚度及紫外线强度的不同而定。UV无影胶的固化速度取决于紫外线的强度,光源与胶层的距离,所需固化的深度或胶层间隙等。环境温度对UV胶水的活性也有一定影响,气温低时,固化时间应适当放长。
6、表面清洁
环氧树脂灌封胶使用步骤:
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
密封是工程上极为重要的问题,密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了广泛的应用。同时具有粘接和密封作用,用于密封的胶黏剂简称密封胶。今天就来给大家分享一下密封胶优势。
密封胶优势如下:
1.密封性好
密封胶是以聚合物为主体的液态材料,涂在接合部位能填充表面凸凹不平处,干燥后便形成连续的黏弹性胶膜,起到可靠的耐压密封作用,不易泄漏。
2.通用性强
可用于耐油、耐水、耐化学物质的密封,一种密封胶可代替多种固体垫圈。
3.耐久性优
密封胶不易腐蚀、不易损坏、不易疲劳使用寿命长。
4.适应性广
密封胶可在-60~300℃使用,有的还可耐低温-253℃和温600℃。
5.降低成本
密封胶用量少,降低加工精度,减少紧固件数量,减轻整体质量,节能耗、。
6.使用方便
密封胶可自由成型,不受工件形状限制,施工简单,快速。
■ 产品特性及应用:
本品为单组份室温固化,透明、液体状,使用方便,可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工;固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能;使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用;、没有污染,符合欧盟ROHS环保指令要求。
本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护,用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。
■ 使用方法:
1.清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去灰尘及油污等。
2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺,如粘度过高可加入适量的稀释剂(甲苯)进行稀释调配成不同的黏度进行施工。
3.固化:将涂覆好的部件置于空气中,让其自行固化。
4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖子,密封保存。
■ 储运及注意事项:
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下,储存期为6个月。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质,否则将影响硅树脂漆膜的附着力,干性及其它性能。
6.在加工过程中,会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来,应注意加强操作现场通风,注意防火,严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。
7.硅树脂在加工过程中,所用设备、器具要是洁净的,并严格防止粉尘、异物的混入和带入,否则会使制品的电气绝缘性能下降。
8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。
9.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
■ 包装规格:
本产品采用塑料瓶装1L/瓶,塑料桶装5L/桶。
导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。
那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。