重建工具箱是一个创新的平台，您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术，用来丰富您的研究，并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。
这些来自蔡司的特产品利用对X 射线物理原理和客户应用的深刻理解，以全新的创新方式解决一些极其困难的成像挑战。这些可选模块是基于工作站的解决方案，可轻松获取，简单易用。
蔡司OptiRecon
以快速、的算法为基础，在您的电脑桌面上操作即可进行迭代重建，使您的扫描时间提升至高达4 倍的速度，或在同样的通量下改善图像质量。OptiRecon 是一个经济的解决方案，可以为广泛的样品类别提供出色的内部断层扫描成像质量或快速的成像速度。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术，使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下，能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会，并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
蔡司提供两种形式的DeepRecon 技术——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——两者
都利用人工智能以出色的速度提供令人惊艳的图像质量。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
蔡司XRM 以其特的性能让的原位实验得以实现。这些研究要求样品远离X 射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的微米CT 系统中这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X 射线显微镜采用特的两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像
蔡司客户导向：持续改进和可持续升级
保障您的投资：蔡司Xradia Versa 提供出色的可扩展性。蔡司提供持续的支持，以确保您的系统不会落伍。大多数蔡司X 射线显微镜的设计可随未来的创新和发展进行升级和扩展，可持续保障您的投资。这确保了您的显微镜功能随着技术进步而发展。这是三维X 射线成像行业产品差异化关键因素之一。
合作丨共赢，选择我们，选择未来！
北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料分析，助力科研机构实现分析。通过对行业的深入剖析，瑞科中仪科技有限公司工作人员已掌握和具备半导体材料分析研究的基本素质，可以根据各领域用户的实际需求为用户提供的解决方案。