无铅AIMV9SAC305免洗锡膏

1.AIM V9锡膏特性： 特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。当面积比小于0.66 时，可稳定印刷 。高绝缘阻抗性（SIR）。 超过 12 小时以上稳定的印刷性能。 符合REACH和RoHS 标准。 可提供SAC305 T4 型号。

2.描述 :AIM V9 SAC305免洗焊锡膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接应用时近乎无空 洞。所有表面处理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可显著减 少空洞。V9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时 的稳定性能。V9 焊后残留物易于探针检测，具有高绝缘阻抗。

3.注意事项：请勿将使用过的焊锡膏添加到未使用过的焊锡膏中。使用 过的锡膏与未使用过的焊锡膏分开储存；对未使用完的焊 锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后的焊锡膏 保质期取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊锡膏使用指 导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。