萍乡镁合金ZA73M价格批发

镁合金ZA73M镁合金作为轻的金属结构材料，密度仅为 1.74 g/cm3，约为铝合金的 2/3、锌合金的 1/3、钢铁的1/4、钛合金的 2/5，与多数工程塑料相当。不仅如此，镁合金还具有诸多的特性，例如优良的比强度与比刚度、的阻尼性能、热稳定性和抗电磁辐射性能等，已经被广泛应用于航空、航天、汽车、电子通讯等领域。

随着工业界对产品综合性能要求的进一步提升，流道、拓扑等更加轻量化的零件设计理念开始崭露头角。然而目前镁合金的成形方式依然主要采用传统的铸造、粉末冶金和塑性成形等，这些传统的加工工艺难以对一体化构件内部进行加工，无法在部件内部构建精细流道结构或拓扑结构，限制镁合金发挥轻量化的优势与复杂结构件成型的潜力。在此情况下，增材制造突破了传统制造的限制，具有、高设计自由度、高利用率与节能等特点。通过对工艺参数的设计，可以调控合金微观结构和性能，大化实现合金材料的形性协同设计能力，净成形制备出传统制造无法实现的复杂结构产品，扩大镁合金在生物医用、汽车、消费电子等领域的应用。

在当今世界能源与环境问题日益的严峻形势下，镁合金ZA73M镁合金在汽车工业、通讯电子业和航空航天工业等领域正得到日益广泛的应用。我国是世界上镁矿资源丰富的国家之一，可利用的镁矿资源产量约占世界总储量的70%，因而在发展镁材料产业上有显著的资源优势。

镁合金具有良好的导热和导电性能，虽然镁合金的导热能力不及铝合金，但远塑料、树脂，同时镁合金具有良好的电磁屏蔽性能，非常适合用于制造电子产品的金属外壳、机罩。一些电子通讯品牌企业已经成功将镁合金用于制造个人便携式电脑、手机、摄录影器材等电子产品外壳。在2003年全球出货的3000万台笔记本电脑中，采用铝和塑胶机壳的比重达75%，使用镁合金的比重仅25%，但2004年笔记本电脑采用镁合金机壳的比重就提高到了50%以上。

近年来，镁合金的增材制造受到材料界越来越多的重视，增材制造突破了传统制造的限制，具有、高设计自由度、高利用率与节能等特点。通过对工艺参数的设计，可以调控合金微观结构和性能，大化实现合金材料的形性协同设计能力，净成形制备出传统制造无法实现的复杂结构产品，扩大镁合金在生物医用、汽车、消费电子等领域的应用。然而，要进一步发展镁合金的增材制造技术，还需要克服许多困难，如增材制造镁合金产品延展性相对较差、产品一致性不足以及原材料镁粉的安全与成本等问题。

镁合金的密度是钢铁的1/4、铝合金的2/3，是轻的金属结构材料之一，而低的强度和耐蚀性限制了其实际工程应用。通常采用的剧烈塑性变形（SPD）方法对镁合金强度的大幅提升较为有效，可制备出超细晶强镁合金。然而，具有密排六方结构镁合金较差的冷变形能力，需要在较高温度条件下进行SPD加工处理，易造成晶粒长大，难以获得超细晶组织。传统SPD制备的超细晶所形成非平衡晶界会显著降低镁合金的耐蚀性。此外，传统SPD制备的超细晶镁合金样品尺寸小，难以在工程中获得应用。以往研究表明，孪晶组织可用于细化晶粒，提高强度，且孪晶界的能量低，不会对镁合金耐腐蚀性能造成显著影响。然而，镁合金中易启动的拉伸孪晶界面在应力作用下易长大和合并。因此，高密度超细孪晶组织的制备是亟须解决的关键问题。