防震电子灌封胶质量可靠

电子密封胶胶水说明：
电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用哪种，可根据使用条件和产品要求选用。经硅胶胶水密封后，电子原器件固定在某一位置，不会因碰撞而与相邻的器件接触，导致短路，也不会与水汽和灰尘接触，从而影响元器件的功能和使用寿命！

性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2000
可操作时间 （hr） 3
固化时间 （hr，室温） 8
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

使用工艺：
    1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
    3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料