永川高铝砖乐山高铝砖
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荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高,杂质量少,形成易熔的玻璃体少,所以荷重软化温度比黏土砖高,但因莫来石结晶未形成网状组织,故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少,而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加,提高了制品的导热能力。
在600~700℃间,CaO与SiO2的固相反应开始,砖坯强度有所增加,从l100℃开始,石英的转变速度大大增加,砖坯的密度也显著下降,此时砖坯体积由于石英转变为低密度变体而大为增加。虽然此时液相量也在不断增加,但在1100~1200℃范围内仍易产生裂纹。
烧成制度
在600℃以下,可用较快而均匀地升温速度烧成。 在700℃以上至1100~1200℃温度范围内,因砖坯体积变化不大,强度逐渐提高,不会产生过大应力,只要砖坯加热均匀,可尽快升温。
1100~1200℃至烧成终了温度的高温阶段,硅砖的密度显著降低,晶体转变及体积变化集中地发生在这一阶段。它是决定砖坯出现裂纹与否的关键阶段。这个阶段升温速度应逐渐降低,并能缓慢均匀升温。