芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带CPU主板

☑提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP
POP封装IC拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整
脚、去氧化、打字、摆盘、编带等。
☑DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量
拆卸、除胶、植珠、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
☑旧电路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。