固晶锡膏/倒装锡膏/LED倒装固晶锡膏-东莞市大为新材料

1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，连续作业 48 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色，
且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越
容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。

产品参数：（也可以自行设定参数）重量：20g/支 熔点： 217 适用范围：固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、
大功率LED灯珠封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金属层
颜色： 银灰色
MiniLED锡膏，固晶锡膏</a></a></a>