热熔胶615

JSW-施胶方便、熔点低，110℃即可施胶。广泛应用于手机、平板计算机窄边框粘接的解决方案，615热熔胶具有耐候性好：由于架桥后具备了不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。改性固态615热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。 具有加热快速熔化，冷却迅速（约4s）即可达到高强度粘接力的特性。615热熔胶可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。韧性高，初粘力强,具有的渗透性和亲和力，615热熔胶粘合强度比同样条件下的其它胶粘剂高出40%～60%，降低了胶粘剂的使用量。
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615热熔胶在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如处理平板电脑TP粘接、笔记本合金外壳粘接、TP起翘解决方案等等。传统的615热熔胶点胶是靠工人手工操作的。随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。手工点胶具有操作复杂、速度慢、度低、容易出错，而且无法进行复杂图形的操作，更无法实现生产自动化等缺点。615热熔胶市场上要求一种速度快，，精度高的设备。因此就出现了615热熔胶全自动点胶机器人。
另外，由于JSW公司的615热熔胶是根据自身发展需要，有计划、有步骤、有策略的推进，对追随者的技术和615热熔胶产品开发具有一定的引导性，追随者获得技术的同时往往也实现了JSW对某些技术进行推广的战略企图，推动了615热熔胶产业新标准制定中主导地位的建立。在不失615热熔胶产品主导地位的前提下，通过放弃部分收益来谋求长远的技术霸主地位，如此果敢的选择确实令人折服。
经过十几年的努力，615热熔胶计划产能逐步发展壮大，形成了一定的规模，取得了一定的成效，该计划实施的结果，证明了615热熔胶为推动数码产品关键技术的发展，为增强615热熔胶的技术创新能力和工业竞争力发挥了重要作用。到2014年代初，参与研发615热熔胶计划的公司成员已近60个，研究项目达32多项，总投资约5000万人民币。作为615热熔胶发展高技术的。公司计划的总体目标是：集中精干力量，在所选的高技术领域，瞄准615热熔胶技术，缩小与发达企业的差距，带动相关产品科学技术的进步，造就一批新一代高水平615热熔胶技术人才，为未来形成高技术产业准备条件，为20世纪末特别是21世纪初我国615热熔胶向更高水平发展和创造条件。
JSW公司过去10多年辛辛苦苦积累的第二代615热熔胶的优势，就是以大规模生产为标志的规模经济，以大规模生产615热熔胶，把单价的成本降到，615热熔胶企业在这方面有着得天厚的优势，当然初期投资也付出了的成本，包括我们的生产环境相当糟糕，我们的天然的615热熔胶资源。但是毕竟在第二代615热熔胶产品已经获得了的优势。