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对于任何一位对于电解机制比较熟悉的朋友来说，以上概括性描述同时也带来了大量问题。，也许存储单元当中使用的是液态材质，但我们更倾向于假定需要处理的是处于固态材料当中的移动离子，其活动空间介于各嵌入点之间(也就是晶格/框架之间的空间)。真正值得仔细推敲的还是要数上述表达中提到的“导线”一词。考虑到这一点，建立导线这种处理方式确实能够为每个单元提供多bit容纳能力，但正如我之前所提到，其实施难度也相当之大。另一项因素在于逆转的过程——通常是由同样的材料作为离子提供活性电极，但这意味着电极本身基本上也具备可溶解性。通过研究我们看到，这恐怕会对产品的使用寿命造成影响。

考虑到上述问题与优势的存在，我认为导电桥接技术目前应该作为3D XPoint方案的使用对象。美光公司曾于2002年的许可当中作出过相关暗示，而且2014年美光分析师大会上展出过的幻灯片资料也提到了他们如何克服我之前提到的一些问题：
图片下方列出的正是当时正处于研发状态的存储单元，演示材料中确实提到了桥接技术的存在。为了确保活性电极不会在逆向编程过程中被“吃掉”，技术人员设置了一套大型离子库供其调用。

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近日消息，处于重组期的东芝为分拆半导体业务于2月4日正式启动招标程序。据悉，首轮报价已进入后阶段。但由于出售的股份少于20%，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。
此次招标，除了在内存事业上和东芝合作的美国西数、美国贝恩资本等投资基金，成功收购夏普后的鸿海据传也加入了战局。通常来讲，通过电解实现的原子析出往往缺乏指向性——我们是不同晶体面的活动来推出析出，这就导致离子扩散以多向性方式进行，不过根据实际晶体面的增长情况、电极指向会略有偏差。在这种情况下，分叉线就会出现——类似于闪电的表现形式。而在对不同电极进行彼此连接时，或者至少是在电子隧道的长度之内，导线本身的电阻差异(从高电阻到低电阻)也相当。不过随着导线的持续构建，电阻值也会不断降低。
东芝缘何拆分半导体业务
一方面，东芝为的是应付日渐沉重的产业竞争环境，纾解经营压力，并满足筹措营运资金的需求。从产业结构来看，DRAMeXchange统计，在全球NAND Flash产出比重上，三星（Samsung）市占率约为36%，东芝/威腾阵营合计约35%，美光（Micron）/英特尔（Intel）阵营则为17%，海力士（SK Hynix）为12%。

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另一方面，从财务角度观察，东芝半导体（内存部分）营收占整体东芝公司仅约15%，营业利润却高达50%，显示东芝半导体（内存部分）现为集团大获利来源，相关资源投入也为集团考虑。然而，由于东芝曾陷入财报问题及收购核能厂所衍生出财务泥沼，让其未来财务运作及筹资能力上出现疑虑，更让半导体业务面临沉重考验。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。行业分析师表示，东芝将半导体业务分拆的做法，能让新公司以更好的战略位置来获得更大的营运弹性和更好的利润结构，以募集更多资金，这对需要持续且大量资本投入的内存产业而言，将有相当帮助，也有助于巩固东芝/威腾阵营的NAND Flash实力。
而在导电桥接技术的优势角度，其在理论上能够实现低于浮栅单元的物理尺寸、而布局也相对简单。根据报告所言，其能够在功耗与性能水平方面较当前NAND改善达数个量级。
其中三星、美光和海力士均拥有DRAM以及NAND Flash，在内存布局上更具有策略纵深，但东芝/威腾阵营仅有NAND Flash，在面对变化波动甚大及高投资金额特性的内存产业时，所面临的挑战更为严峻。

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