美国烧结银替代纳米烧结银膏金刚石烧结银

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

SHAREX善仁新材公司服务过158家世界客户，服务过的客户1100多家，产品芬兰，荷兰、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。

为了配合第三代半导体封装德发展，善仁新材公司推出了系列纳米烧结银，产品包括纳米银浆，烧结银胶，无压烧结银，有压烧结银等产品。

AlwayStone AS9330是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

AS9330的优点总给如下：低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。