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公母头普MDC1-21PW4接插件MDC1骊创新品

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引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其新版本的可能性。凡不注日期或版本的引用文件,其新版本不适合于本规范。
GJB 150.10-1986 设备环境试验方法 菌试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件实验方法
GJB 546A-1996电子元器件质量大纲GJB 773A/3A-2000)航空航天用镀银铜芯聚四氟乙烯绝缘电线电缆详细规范GJB 773A/23-2000 航空航天用镀银铜芯交联乙烯-四氟乙烯共聚物绝缘轻型电线电缆详细规范
GJB 1217A-2009A 电连接器试验方法
GJB 1941-1994金电镀层规范
GJB 2712-1996测量设备的质量要求 计量确认体系
GJB 3014-1997电子元器件 统计过程控制体系
GB/T 1804-2000一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差SJ 20525-95电连接器和光纤光缆连接器的包装规范

总则
MDC1系列微矩形电连接器应符合本规范的所有要求。承制方对符合本规范的连接器应按 GJB 546A一1996 规定建立和保持质量大纲,在制造过程中应按 GTB 3014一1997 规定采用统计过程控制(SPC) 技术。当不连续生产不能采用SPC 技术时,逐批检验应采用按表 9 抽取样本大小,接收判定数为零的抽样方案。按本规范提交的连接器应是经鉴定合格的产品。3.2材料

所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金,镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。

通则连接器应符合规定的设计、结构和尺寸,连接器外形尺寸见附录 A。它应设计成在配对连接器的正常插合过程中不会损伤插针或插孔接触件。3.3.2 接触件设计
接触件应为极性反装型。柔性插针接触件应安装在一个保护式绝缘安装板孔穴内:刚性插孔接触件则从相对绝缘安装板的孔位内伸出。3.3.2.1 锡焊接触件
锡焊接触件应不能从绝缘安装板中取出并且应具有规定的焊杯接线端。焊杯应设计成在锡焊过程中不损伤相关零件,并且无液体锡焊料逸出。3.3.2.2 压接接触件
压接接触件应不能从绝缘安装板中取出。

绝缘安装板应设计成有合适的截面和圆弧半径,使其在装配或正常使用中不易产生碎屑裂纹或破裂。绝缘安装板应模压或粘结在金属外壳内,或按规定。在连接器插合对完成定位前,插针绝缘安装板应能防止插孔与插针接触。绝缘安装板应设计成不能从外壳内卸出,符合 3.4.17 的固定性要求。接触件固定装置应具有可靠的固定性。3.3.32绝缘安装板孔位排列
绝缘安装板孔位排列见附录 B。

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