10*10烧结银广东烧结银纳米烧结银

AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏，采用材料和纳米技术等工艺，产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。

大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装：5G、10G 、30G。
2. 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm，湿胶厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，湿胶厚度 90-120μm。