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供应3.3V4.2V转5V1A小封装SOT23-6升压芯片

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超小超薄DFN6封装，蓝牙耳机专用触摸IC丝印233DS

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YF1214S--PMOS，耐压18V，内阻13mΩ，DFN2x2封装

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A4985是一款完整的微步进电机驱动器TSSOP封装

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采用DFN3X3-8封装SUN5613高耐压单节线性1.2A防反接

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SX4413采用DFN8封装1A线性锂离子电池充电器

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TOLL封装MOSFET低内阻0.9毫欧选型规格

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SOT23小封装1-2A大电流30V高压大功率降压芯片

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ANT8106内置过热保护功能SOP8封装

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中广芯源N沟道MOS管LT60N03A60A30VTO252封装替代NCE306

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中广芯源MOS管SC23004.2A20V内阻24毫欧SOT23-3封装

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23-5小封装大电流同步降压芯片16V转4.2v3A

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进口锡粉-微细粉径-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封装固晶锡膏

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SAC305COB固晶锡膏-5号6号7号8号粉-高温/温-封装固晶锡膏

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5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏

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6号粉固晶锡膏-C0B/CSP/LED封装锡膏-高温/中温/低温固晶锡膏

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封装模块

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